杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。

2020 年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12 英寸半导体硅片加工的完整生产。

中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。2021 年浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立，从事8-12英寸外延片的研发与生产制造，是目前全国最大的硅外延片生产基地。2022 年浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立，主要从事12英寸抛光片的研发与生产制造，“长晶+切磨抛”全流程生产制造。